深圳芯片高低温交变环境老化试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域*的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。

内腔尺寸

500*600*500mm (宽×高×深)

外形尺寸

750*1600*1050mm(宽×高×深)

工作形式

低温、高温、湿热按程序自动交变。.

温度范围

-20~+150℃

湿度范围

20~98%

降温速率

1~1.2℃ / min(空载下非线性)

升温速率

2--3 ℃ / min (空载下非线性)

温度控制精度

0.01

温度均匀度

±1.0℃

温度偏差

±1.5

湿度偏差

±2.0%RH

温度交变范围

-20℃～+150℃(任意温度点可设定)

试验条件

可执行 3 种试验条件（高温-低温-湿热）可编程控制，多段设定。

噪音

65dB以内

.1、结构方式

一体式结构。

.2、材料构成

3.2.1 外壁材料：冷轧钢板静电双面喷塑

3.2.2 内壁材料：SUS304 不锈钢板

3.2.3 绝热材料：150mm 玻璃棉保温层

3、结构强度

试验箱承重能力：≤100Kg（均匀负载）

4、大门

全开单翼型箱门一扇，带门锁。

门框两道硅橡胶密封条,低温室门框防结露电热装置

5、观察窗

门上有 1 个多层观察窗，低温室门上观察窗带镀膜加热以防止其冷凝和结霜

6、冷凝出水孔

具有工作室冷凝水和机组凝结水的引出孔

7、引线孔

在设备左侧设有一个φ5cm引线孔，方便测试样品测试时通电通讯号之用（配硅胶塞和盖子）

.8、照明灯

工作室顶部设低压照明灯，控制屏开关控制