冷热冲击循环半导体测试温度冲击试验箱平衡调温控制系统（BTC）+ 特殊设计之送风循环系统,以P.I.D.方式控制SSR,使系统之加热量等于热损耗量,故能*稳定的使用，适用于金属，塑料，橡膠，电子等材料可作为其产品改进的依据或参考。

一、冷热冲击循环半导体测试温度冲击试验箱​设备主要特点：
 

(01)试料槽*静止，可由测试孔外加负载配线; 　　

(02)蓄能方式可避免使用者职业伤害；（注：液态气体所产生的废气，吸入肺部致使肺部氧气量减少，而产生工作倦怠，注意力不集中等）; 　　

(03)采用触控式彩色液晶显示人机接口控制器，操作简单，学习容易； 　　

(04)温度制御精度高，全部采用PID 自动演算制御; 　　

(05)可选择始动位置，高温或低温开始循环; 　　

(06)具有预约起动功能; 　　

(07)可设定循环次数及自动除霜; 　　

(08)可选择二槽或三槽循环; 　　

(09)运转状态显示; 　　

(10)有异常或故障显示及排除方法说明; 　　

(11)气动式阀门方便开启，保证气密及断热保护.

二、冷热冲击循环半导体测试温度冲击试验箱​主要用途：

　　冷热冲击试验机能模拟高温与低温之间的瞬间变化环境。从而判断产吕的可靠性及稳定性能等参数是否合格。将提供给您预测和改进产品的质量和可靠性依据。 用于检测电子、汽车、橡胶、塑胶、航太科技及高级通信器材等产品在反复冷热变化下的抵抗能力。

技术参数
1、 温度范围：-40℃～+150℃、-55℃～+150℃、、-65℃～+150℃ 　　

2、 温度上限：+175℃ 　　

3、 温度下限：-60℃ 　　

4、 温度偏差：±2℃ 　

5、 温度波动度：±0.5℃ 　　

6、 温度恢复时间：5min 　　

7、 温度恢复条件：高温+150℃保温≥30min，低温-60℃保温≥30min，试品重量在规定范围内 　　

8、 试品转移时间：≤15秒 　　

9、 试品转移方式：采用气动 　　

10、试品重量：≤3kg 　　

11、高温室升温时间：30min (+25℃～+100℃) 　　

12、低温室降温时间：60min (+25℃～-55℃) 　　

13、噪音：（dB）≤65 　　

14、电源：AC380V/50Hz+保护接地 　　1

5、总功率：20KW 　　

型号及尺寸（D*W*H mm）：
型 号 工作室尺寸 外形尺寸
COK-42L 400X300X350MM 1560X1950X1380MM
COK-80L 500X400X400MM 1650X1800X1730MM
COK-150L 600X500X500MM 1700X1800X1730MM
COK-225L 800X700X600MM 1800X1800X2400MM