芯片快速温变试验箱快速冲击模拟环境测试在设计强度极限下，运用温度加速技巧（在上、下限极值温度内进 行循环时，产品产生交替膨胀和收缩）改变外在环境应力，使产品中产生热应力和应变，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，对于提高产品出货良率与降低返修次数有显注的效果。

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